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一、三維集成是后摩爾時代集成電路發(fā)展的必然趨勢 隨著集成電路特征尺寸持續(xù)減小逐漸逼近物理極限，學術界和產(chǎn)業(yè)界對后摩爾時代半導體行業(yè)發(fā)展提出了三條路徑，即延續(xù)摩爾（More Moore：持續(xù)縮微）、擴充摩爾（More Than Moore：多功能集成）和超越摩爾（Beyond Moore：三維集成）。其中超越摩爾是通過系統(tǒng)思維來構造微系統(tǒng)，著眼系統(tǒng)的小型化和整體性能的提升。 超越摩爾的微系統(tǒng)集成不再刻意追求特征線寬的持續(xù)減小，而是通過三維堆疊來大幅提升集成電路性能和空間使用效率，用系統(tǒng)集成優(yōu)勢去平衡和縮小制造代差，這是我國集成電路發(fā)展的重大機遇。 二、玻璃通孔技術TGV是射頻微系統(tǒng)三維集成的最佳方案 玻璃材料幾乎沒有自由移動的電荷，介電性能優(yōu)良、介電常數(shù)低，玻璃通孔技術(TGV)可以有效避免TSV的高頻損耗問題；同時，TGV技術還可以省去銅填充前的前阻擋層和氧化覆膜層制作；此外，顯著減小鍍銅層與基板之間的過孔電容，降低過孔有源和無源電路之間的電磁干擾。這樣不僅大幅提高射頻微系統(tǒng)的性能(相對TSV)、減小體積(相對TCV)，而且可大幅降低工藝復雜度和加工成本。因此，對射頻微系統(tǒng)而言，TGV作為通用、基礎的系統(tǒng)級封裝技術，是理想的射頻微系統(tǒng)三維集成解決方案。 三、玻璃通孔技術TGV可廣泛用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、軍事電子、消費電子等 利用TGV優(yōu)異的微波性能和3D微結構加工能力，玻璃通孔技術可廣泛用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、軍事電子等領域，支撐高性能IPD集成無源器件、壓力傳感器封裝、Mini/Micro LED、微流控芯片、電子煙霧化芯、原子鐘氣室等新一代產(chǎn)品開發(fā)。 |
