|
|
TGV3.0通孔工藝服務(wù) n 通孔、盲孔、盲槽、微柱、腔體、喇叭孔等精細(xì)三維微結(jié)構(gòu) n 適用于多種材質(zhì)，包括石英玻璃、無(wú)堿玻璃、硼硅玻璃、高鋁玻璃和藍(lán)寶石等 n 厚度100~2000μm（特殊尺寸可定制），最大尺寸可支持12寸晶圓 n 最小孔徑10μm，超高深徑比 ≤ 50:1，通孔錐度范圍可調(diào)，無(wú)崩邊、裂紋、隱裂等缺陷
深孔實(shí)心金屬化工藝服務(wù) n Ti/Cu種子層，適用表面金屬化或表面和通孔同時(shí)金屬化 n 表面光潔、均勻、致密、附著力強(qiáng) n 孔內(nèi)壁覆蓋性好，銅柱密實(shí)，孔徑≥10μm，深徑比≤50:1 n 膜層均勻性8寸片≤5% ，6寸片≤3%
研磨拋光工藝服務(wù) n 玻璃雙拋以及敷銅玻璃基板的減薄拋光 n 基板厚度200~700μm，尺寸2~8inch n TTV≤5μm，TIR≤5μm，Ra≤1nm，崩邊≤10μm，翹曲≤50μm n 拋光完成之后銅柱表面與玻璃表面臺(tái)階差≤0.5μm
表面布線工藝服務(wù) n 多種導(dǎo)電金屬可選，包含Ti、TiW、Au、NiCr、Cu、Pt等，可電鍍加厚 n 基板圖形化：適用基板尺寸2~8inch，,光刻膠厚度1~10μm線寬/線間距≥10μm，圖形精度±1μm n 對(duì)帶有導(dǎo)電層的基片進(jìn)行帶膠電鍍，金層厚度為0.1~3μm n 可RDL多層再布線
激光精密劃片服務(wù) n 隱形切割：可切割最大尺寸12inch；適用厚度0.1~2mm n 適用于多種基板材料，包括石英玻璃、無(wú)堿玻璃、高硼硅玻璃、普通玻璃、光敏玻璃等透明基板 n 崩邊≤2μm，切割后邊緣無(wú)裂紋 n 加工精度高±3μm，刀口窄≤10μm
高精度尺寸測(cè)量服務(wù) n 囊括了光學(xué)顯微鏡、SEM、輪廓測(cè)量?jī)x/表面粗糙度計(jì)等功能，特點(diǎn)擴(kuò)大觀察/形狀分析系統(tǒng) n 高度測(cè)量重復(fù)精度≤0.05μm，準(zhǔn)確度±0.2μm n 寬度測(cè)量重復(fù)精度≤0.1μm，準(zhǔn)確度±2% n 表面Ra測(cè)量重復(fù)精度≤0.08nm，可測(cè)量晶圓最大尺寸8inch
|
