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三維堆疊BGA模塊

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增強(qiáng)電磁隔離,體積減小25倍

基于TGV3.0的玻璃轉(zhuǎn)接板,得益于優(yōu)異的微波性能、精密三維加工性能和透明特性,主要用于2.5D/3D集成,大幅縮短芯片間物理距離、減小模塊體積、提升產(chǎn)品性能、顛覆產(chǎn)品形態(tài)。同時(shí)還可作為氣密性封裝殼體,實(shí)現(xiàn)一體化集成,避免附著力、熱失配等,解決異質(zhì)集成兼容性問(wèn)題。

增強(qiáng)電磁隔離,體積減小25倍

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