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三維集成轉接板
IPD集成無源器件
3D微結構玻璃
特種玻璃
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行業(yè)背景
核心人員介紹
技術優(yōu)勢
1.特點
1) 通孔圓度高
2) 無崩邊、無裂紋
3) 鍵合性能強
2.應用
壓力傳感器晶圓級可鍵合基板
3.產品結構
該壓力傳感器基板采用玻璃作為基體,通過第三代TGV技術結合壓力芯片尺寸規(guī)格進行通孔制作,形成晶圓級可鍵合TGV玻璃基板。
4.產品參數
項目
參數
基板尺寸
2”、4”、6”、8”及8”以下異形尺寸
基板厚度
0.1~2mm
孔徑
≥10μm
深徑比
≤50:1
孔間距
≥1:1
特殊需求可定制加工
公司地址:廣東省東莞市松山湖國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)B1棟 服務熱線:0769 26626681 / 028 65494612 移動電話:17727735678/18681063965 公司郵箱:db.wang@cdmicrotech.com
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