毫米波封裝天線在智能駕駛、軍事電子等領(lǐng)域前景廣闊，TGV玻璃通孔技術(shù)是低損耗、小型化的優(yōu)選解決方案。邁科科技致力于先進(jìn)TGV三維封裝工藝，助力中國(guó)三維集成射頻微系統(tǒng)騰飛。
基于TGV技術(shù)，邁科科技與38所在毫米波AIP封裝天線方面長(zhǎng)期合作，期望為中國(guó)毫米波模組發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。
中國(guó)是芯片消費(fèi)大國(guó)，在“宅經(jīng)濟(jì)”的推動(dòng)下，去年中國(guó)芯片進(jìn)口規(guī)模仍然居高不下，達(dá)近3800億美元。雖然中國(guó)進(jìn)口了大量的芯片，但由于美國(guó)調(diào)整芯片出口規(guī)則的影響，中國(guó)依舊致力于推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化，提高自給率。
國(guó)內(nèi)扶持芯片行業(yè)的政策不斷出臺(tái)，芯片行業(yè)的投資熱度也持續(xù)提升，芯片行業(yè)在中國(guó)已然走向舞臺(tái)中央。剛剛，市場(chǎng)再傳好消息，中國(guó)國(guó)產(chǎn)高性能毫米波芯片發(fā)布，并刷新全球紀(jì)錄。
中國(guó)發(fā)布高性能毫米波芯片，創(chuàng)下全球新紀(jì)錄!
據(jù)報(bào)道，在近日舉行的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，中國(guó)電科38所公布了高性能77GHz毫米波芯片及模組，首次在國(guó)際實(shí)現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測(cè)距離達(dá)到38.5米，創(chuàng)下全球毫米波封裝天線最遠(yuǎn)探測(cè)距離的最新紀(jì)錄。這種芯片大幅提高了封裝天線的有效探測(cè)距離，給短距離智能感知提供了一種低成本和小體積的解決思路。
據(jù)了解，該芯片單片集成3個(gè)發(fā)射通道、4個(gè)接收通道等，支持多片級(jí)聯(lián)并構(gòu)建更大規(guī)模的雷達(dá)陣列，在快速寬帶雷達(dá)信號(hào)產(chǎn)生等領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢(shì)，性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。智能駕駛行業(yè)方興未艾，具有廣闊的成長(zhǎng)前景，而該芯片將能夠滿足智能駕駛領(lǐng)域?qū)诵暮撩撞▊鞲衅鞯男枨?/span>。
國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議由發(fā)明晶體管的貝爾實(shí)驗(yàn)室等機(jī)構(gòu)在1953年發(fā)起，被譽(yù)為集成電路行業(yè)的“奧林匹克盛會(huì)”，對(duì)于集成電路行業(yè)的技術(shù)普及和應(yīng)用起到巨大推廣作用。中國(guó)高性能毫米波芯片在這個(gè)場(chǎng)合發(fā)布，這意味著該芯片技術(shù)達(dá)到行業(yè)應(yīng)用先進(jìn)水平。
據(jù)報(bào)道，在毫米波雷達(dá)芯片成功發(fā)布后，接下來中國(guó)電科38所將對(duì)芯片進(jìn)一步優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)具體場(chǎng)景的應(yīng)用。
芯片國(guó)產(chǎn)化加速！遭新規(guī)反噬，美企要求“自救”.
不得不說，隨著國(guó)產(chǎn)芯片替代浪潮加速興起，我國(guó)在芯片領(lǐng)域還將取得更多突破。去年8月，我國(guó)專門出臺(tái)扶持芯片行業(yè)的政策，涵蓋全產(chǎn)業(yè)鏈條，先進(jìn)技術(shù)企業(yè)可獲長(zhǎng)達(dá)10年的免稅，扶持力度世所罕見。
另外，扶持資金加速進(jìn)入芯片行業(yè)。注冊(cè)資本超過2000億國(guó)家基金二期，規(guī)模相比于一期的擴(kuò)大了45%，2020年撬動(dòng)的社會(huì)融資和對(duì)芯片行業(yè)投資都在急劇擴(kuò)大，不少機(jī)構(gòu)直接“抄作業(yè)”選擇大基金二期的投資標(biāo)的。
行業(yè)投資環(huán)境也趨于一片火熱，在2020年實(shí)現(xiàn)高歌猛進(jìn)。數(shù)據(jù)顯示，2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資數(shù)量達(dá)到413起，資金規(guī)模超過1400億元人民幣，比2019年增長(zhǎng)了近400%，堪稱中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資大放異彩的一年。以小米、華為等為代表的企業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)的多個(gè)環(huán)節(jié)均有不同的布局，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，兩家在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資的公司超過50家。
按照目標(biāo)，我國(guó)將在2025年實(shí)現(xiàn)70%的芯片自給率，如果上述有利于行業(yè)成長(zhǎng)的趨勢(shì)得到持續(xù)，那么將非常有希望達(dá)成這個(gè)目標(biāo)。
中美在芯片領(lǐng)域具有密切的合作關(guān)系，中國(guó)芯片行業(yè)加速成長(zhǎng)，也引起了美國(guó)芯片行業(yè)的關(guān)注，它們愈加擔(dān)憂芯片新規(guī)給自身帶來越來越多的不利影響。今年1月底，代表美國(guó)利益的國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)呼吁官方重新審視出口規(guī)定，避免給美國(guó)產(chǎn)業(yè)帶來不必要損失，并要求放寬出口許可證申請(qǐng)。
今年2月11日，包括英特爾、AMD、高通和美光等在內(nèi)的一批美國(guó)芯片制造企業(yè)，又致信給美國(guó)政府，要求后者提供資金、資助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。可以看到，美國(guó)芯片行業(yè)已經(jīng)開始對(duì)長(zhǎng)遠(yuǎn)前景和競(jìng)爭(zhēng)力感到憂慮，開始提前做準(zhǔn)備。不過，哪怕美國(guó)轉(zhuǎn)變態(tài)度，恢復(fù)對(duì)華芯片的正常供應(yīng)，也無法改變我國(guó)想要實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化的決心。
文 | 鐘志生 題 | 凌明 圖 | 饒建寧 審 | 李澤钚
