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揭示第三代玻璃通孔技術(shù)1微米的長(zhǎng)度是1米的一百萬(wàn)分之一，是1毫米的一千分之一。那如果在玻璃上“鉆”出微米級(jí)小孔，又是怎樣一種情形呢？目前產(chǎn)學(xué)界普遍認(rèn)為，對(duì)三維封裝基板，盡管玻璃微波性能優(yōu)異，此前一直受限于互連通孔直徑較大、孔密度低而導(dǎo)致的集成度較低，隨著產(chǎn)學(xué)界的不斷研究，玻璃通孔技術(shù)也逐漸走向成熟。何謂第三代玻璃通孔？當(dāng)前玻璃微細(xì)加工的最先進(jìn)技術(shù)1月19日，在第三屆天府科技云服務(wù)大會(huì)上，成都邁科科技有限公司董事長(zhǎng)，電子科技大學(xué)教授張繼華帶來(lái)了“第三代玻璃通孔技術(shù)”。第三代玻璃通孔技術(shù)“簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是在

以下文章來(lái)源于半導(dǎo)體行業(yè)觀察，作者L晨光半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，微電子技術(shù)遵循著“摩爾定律”快速發(fā)展。但近年來(lái)，隨著芯片制程工藝的演進(jìn)，“摩爾定律”迭代進(jìn)度放緩，導(dǎo)致芯片的性能增長(zhǎng)邊際成本急劇上升。在摩爾定律減速的同時(shí)，計(jì)算需求卻在暴漲。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)算力芯片的效能要求越來(lái)越高。多重挑戰(zhàn)和趨勢(shì)下，半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始探索新的發(fā)展路徑。其中，先進(jìn)封裝成為一條重要賽道，在提高芯片集成度、縮短芯片距離、加快芯片間電氣連接速度以及性能優(yōu)化的過(guò)程中扮演了重要角色。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)

據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)顯示，IC 載板市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2022 年的 151 億美元大幅增長(zhǎng)到 2028 年的近 290 億美元，主要受到人工智能、5G 和汽車行業(yè)的推動(dòng)。新的參與者正在進(jìn)入市場(chǎng)，以支持人工智能客戶不斷增長(zhǎng)的需求，這代表著對(duì)基板的巨大需求。市場(chǎng)上的所有參與者都在投資以滿足要求和不斷增長(zhǎng)的需求。與此同時(shí)，主要植根于高端智能手機(jī)的SLP（Substrate Like-PCB）市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2022年的29億美元增長(zhǎng)到2028年的36億美元。嵌入式Die這種新型層壓基板技術(shù)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到 2028 年，出貨量將超過(guò) 12 億顆，收入躍升至 9 億美元。同時(shí)，新型基板核心材料 Glas

報(bào)告出品方：東方財(cái)富證券以下為報(bào)告原文節(jié)選---1.先進(jìn)封裝方興未艾，玻璃通孔工藝（TGV）蓄勢(shì)待發(fā)1.1摩爾定律日漸放緩，先進(jìn)封裝另辟蹊徑技術(shù)及成本因素推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)邁入后摩爾時(shí)代。從 1987 年的 1μm 到 2015年的 14nm 制程，芯片制程迭代一直遵循摩爾定律，即芯片上容納的晶體管數(shù)目每 18 到 24 個(gè)月增加一倍。但 2015 年后，芯片制程發(fā)展進(jìn)入瓶頸期，7nm、5nm 制程的芯片量產(chǎn)進(jìn)度均落后于預(yù)期。一方面，芯片制程工藝已接近物理尺寸的極限 1nm，量子隧穿效應(yīng)對(duì)晶體管功能造成很大削弱，另一方面，建設(shè)新一代制程晶圓廠的成本水漲船高，

來(lái)源：半導(dǎo)體封裝工程師之家硅基轉(zhuǎn)接板2.5 D集成技術(shù)作為先進(jìn)的系統(tǒng)集成技術(shù)，近年來(lái)得到迅猛的發(fā)展。但硅基轉(zhuǎn)接板存在兩個(gè)的主要問(wèn)題：1）成本高，硅通孔（TSV）制作采用硅刻蝕工藝，隨后硅通孔需要氧化絕緣層、薄晶圓的拿持等技術(shù)；2) 電學(xué)性能差，硅材料屬于半導(dǎo)體材料，傳輸線在傳輸信號(hào)時(shí)，信號(hào)與襯底材料有較強(qiáng)的電磁耦合效應(yīng)，襯底中產(chǎn)生渦流現(xiàn)象，造成信號(hào)完整度較差（插損、串?dāng)_等）。作為另一種可能的替代硅基轉(zhuǎn)接板材料，玻璃通孔（TGV）轉(zhuǎn)接板正在成為半導(dǎo)體企業(yè)和科研院所的研究熱點(diǎn)。和TSV相對(duì)應(yīng)的是，作為一種可能替代硅基

在2000年的第一個(gè)月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上發(fā)表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。這篇文章最后一章的標(biāo)題是Through-Silicon Vias，這是Through-Silicon Via這個(gè)名詞首次在世界上亮相。這篇文章發(fā)表的時(shí)間點(diǎn)似乎也預(yù)示著在新的千禧年里，TSV注定將迎來(lái)它不凡的表演。TSV示意圖TSV，是英文Through-Silicon Via的縮寫，即是穿過(guò)硅基板的垂直電互連。如果說(shuō)Wire bonding（引線鍵合）和Flip-Chip（倒裝焊）的Bumping（凸點(diǎn)）提供了芯片對(duì)外部的電互連，RDL(再布線

編者按 下一場(chǎng)封裝革命已然打響。英特爾并不是唯一看好玻璃芯基板的企業(yè)。具有玻璃芯的 HDI 基板與有機(jī)樹(shù)脂基基板和陶瓷相比，具有更優(yōu)越的性能。例如使用玻璃芯基板（GCS）可以實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的間距，因此可以實(shí)現(xiàn)極其密集的布線，因?yàn)樗�更�?jiān)硬并且不易因高溫而膨脹；同時(shí)相對(duì)硅基板具有更友好的微波性能和光學(xué)性能。 邁科科技攜手電子科大，自2008年開(kāi)始研發(fā)，2017年開(kāi)始工程化。目前已悄然突破Intel所謂的“TGV 的 75μm 間距與 EMIB 的 45μm 間距仍然相去甚遠(yuǎn)，更不用說(shuō)為 Foveros Direct 計(jì)劃的 10μm 間距了�！睂�(shí)現(xiàn)亞10微米通孔間距

編者按盡管玻璃基板的使用率還未普遍，但有預(yù)測(cè)稱，一旦實(shí)現(xiàn)，將成為基板行業(yè)新的游戲規(guī)則改變者。邁科科技在業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0，是國(guó)內(nèi)玻璃通孔技術(shù)的引領(lǐng)者，主力開(kāi)發(fā)玻璃基三維集成基板、3D微結(jié)構(gòu)玻璃及Chiplet三維集成等先進(jìn)封裝領(lǐng)域解決方案。以下文章來(lái)源于半導(dǎo)體行業(yè)觀察，作者編輯部盡管整體經(jīng)濟(jì)不景氣，但先進(jìn)封裝市場(chǎng)繼續(xù)保持彈性。根據(jù)Yole Group最新的報(bào)道，與上一年相比，2022 年的收入增長(zhǎng)了約 10%。2022年價(jià)值443億美元，預(yù)計(jì)2022-2028年復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為10.6%，到2028年達(dá)到786億美元。報(bào)告進(jìn)一步指出，用于將芯片

編者按盡管玻璃基板的商業(yè)化可能還需要一段時(shí)間，但有預(yù)測(cè)稱，一旦實(shí)現(xiàn)，將成為基板行業(yè)新的游戲規(guī)則改變者。來(lái)源：半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備 據(jù)電子行業(yè)5月21日消息，英特爾近日在APJ封裝圓桌會(huì)議技術(shù)活動(dòng)上介紹了其玻璃基板技術(shù)，并表示，“我們計(jì)劃在本十年后半期推出石英玻璃基板。我們希望這能夠持續(xù)改進(jìn)半導(dǎo)體性能�！� 隨著半導(dǎo)體電路變得越來(lái)越復(fù)雜和越來(lái)越薄，半導(dǎo)體行業(yè)越來(lái)越需要新型基板。塑料基板已經(jīng)出現(xiàn)問(wèn)題，因?yàn)樗鼈兊拇植诒砻鏁?huì)對(duì)超精細(xì)電路的固有性能產(chǎn)生負(fù)面影響。 作為替代方案，出現(xiàn)了玻璃基板。這些由玻璃制成的基

根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場(chǎng)將超過(guò)57億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為27%，2.5D/3D TSV和晶圓級(jí)封裝技術(shù)中，消費(fèi)市場(chǎng)是最大的貢獻(xiàn)者，市場(chǎng)比重超過(guò)65%。高效能運(yùn)算(HPC)是立體構(gòu)裝技術(shù)的真正驅(qū)動(dòng)力，并且將呈現(xiàn)高度成長(zhǎng)到2023年，市場(chǎng)占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用將是主力。而消費(fèi)性、高效能運(yùn)算與網(wǎng)絡(luò)(HPC Network)、汽車、工業(yè)與醫(yī)療則是最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，其中消費(fèi)性應(yīng)用還是占據(jù)最大的規(guī)模，市場(chǎng)

在過(guò)去的六十年，摩爾定律（Moore’s Law）是晶體管尺寸縮小、晶體管集成和降低成本的驅(qū)動(dòng)力。但是電子系統(tǒng)，比如智能手機(jī)、無(wú)人駕駛汽車、類人機(jī)器人，則不僅僅包含晶體管和ICs。ICs摩爾定律（Moore’s Law for ICs）將電子信息產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)成長(zhǎng)為萬(wàn)億美元產(chǎn)業(yè)，但是ICs摩爾定律（包括約每?jī)赡昃驮黾泳�體管集成度、降低成本）由于量子隧穿效應(yīng)等因素，即將到達(dá)物理極限。因此，美國(guó)佐治亞理工學(xué)院（Georgia Tech）的Rao R. Tummala教授認(rèn)為，封裝摩爾定律（Moore’s Law for Packaging）在短期內(nèi)，至少于降低成本方面，將會(huì)替代ICs摩爾定律（

封裝天線（簡(jiǎn)稱AiP）是基于封裝材料與工藝將天線與芯片集成在封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)無(wú)線功能的一門技術(shù)。 AiP技術(shù)順應(yīng)了硅基半導(dǎo)體工藝集成度提高的潮流，為系統(tǒng)級(jí)無(wú)線芯片提供了良好的天線解決方案，因而深受廣大芯片及封裝制造商的青睞。AiP技術(shù)很好地兼顧了天線性能、成本及體積，代表著近年來(lái)天線技術(shù)的重要成就。另外，AiP技術(shù)將天線觸角伸向集成電路、封裝、材料與工藝等領(lǐng)域，倡導(dǎo)多學(xué)科協(xié)同設(shè)計(jì)與系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化。AiP技術(shù)已逐漸趨于常熟，在技術(shù)方面有很多論文和專利可供參考，但還沒(méi)有一篇回顧AiP技術(shù)發(fā)展歷程及其背后故事的文章，本文旨在

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，隨著全球消費(fèi)電子市場(chǎng)的穩(wěn)步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2024年將達(dá)到15，000億美元，MEMS市場(chǎng)也將從中獲益。根據(jù)Yole在報(bào)告《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2018版》所預(yù)測(cè)，截至2016年，MEMS和傳感器市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到132億美元，預(yù)計(jì)到2022年將達(dá)到255億美元，其中消費(fèi)類MEMS市場(chǎng)占所有應(yīng)用領(lǐng)域的50%以上。在各類市場(chǎng)中，MEMS技術(shù)一直在推動(dòng)創(chuàng)新，滿足消費(fèi)者需求。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、自動(dòng)化、智能手機(jī)和便攜式電子產(chǎn)品的日益普及，都有助于推動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率達(dá)到預(yù)期的8.6%，而其中MEMS技術(shù)起著至關(guān)重要的作用�！　‰S著消費(fèi)電子市場(chǎng)的不斷發(fā)

編者按毫米波封裝天線在智能駕駛、軍事電子等領(lǐng)域前景廣闊，TGV玻璃通孔技術(shù)是低損耗、小型化的優(yōu)選解決方案。邁科科技致力于先進(jìn)TGV三維封裝工藝，助力中國(guó)三維集成射頻微系統(tǒng)騰飛。 基于TGV技術(shù)，邁科科技與38所在毫米波AIP封裝天線方面長(zhǎng)期合作，期望為中國(guó)毫米波模組發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。中國(guó)是芯片消費(fèi)大國(guó)，在“宅經(jīng)濟(jì)”的推動(dòng)下，去年中國(guó)芯片進(jìn)口規(guī)模仍然居高不下，達(dá)近3800億美元。雖然中國(guó)進(jìn)口了大量的芯片，但由于美國(guó)調(diào)整芯片出口規(guī)則的影響，中國(guó)依舊致力于推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化，提高自給率。國(guó)內(nèi)扶持芯片行業(yè)的政策不斷出臺(tái)，芯

微流控芯片技術(shù)　微流控芯片技術(shù)（Microfluidics）是把生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)分析過(guò)程的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測(cè)等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上， 自動(dòng)完成分析全過(guò)程。由于它在生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的巨大潛力，已經(jīng)發(fā)展成為一個(gè)生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)、流體、電子、材料、機(jī)械等學(xué)科交叉的嶄新研究領(lǐng)域�！　”疚氖紫冉榻B了微流控技術(shù)原理及微流控芯片的工作原理，其次詳細(xì)的闡述了微流控芯片技術(shù)，最后介紹了微流控技術(shù)在生物醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用。微流控技術(shù)原理　　微流控（microfluidics ）是一種精確控制和操控微尺度流體，以在微納

牛！高校博士實(shí)現(xiàn)Nature、Science雙發(fā)！編者按：公司首席科學(xué)家張萬(wàn)里教授團(tuán)隊(duì)解決了三十年來(lái)懸而未決的量子金屬態(tài)問(wèn)題。團(tuán)隊(duì)不僅面向國(guó)家重大需求、面向國(guó)民經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場(chǎng)有一系列重大突破，在面向世界科技前沿方面也取得重大成果，為人類發(fā)展貢獻(xiàn)成電力量。1月12日，Nature發(fā)表了來(lái)自電子科技大學(xué)的研究論文。這篇論文是學(xué)校繼2019年摘得首篇Science后，在量子科技領(lǐng)域的又一重大突破！兩篇頂尖論文的第一作者都為同一人——電子科學(xué)與工程學(xué)院材料科學(xué)與工程專業(yè)2016級(jí)博士研究生，楊超。2019年底，楊超以第一作者身份發(fā)表了學(xué)校首篇Scien