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我們將迎來玻璃基板時(shí)代

據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)顯示,IC 載板市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2022 年的 151 億美元大幅增長到 2028 年的近 290 億美元,主要受到人工智能、5G 和汽車行業(yè)的推動(dòng)。新的參與者正在進(jìn)入市場(chǎng),以支持人工智能客戶不斷增長的需求,這代表著對(duì)基板的巨大需求。市場(chǎng)上的所有參與者都在投資以滿足要求和不斷增長的需求。與此同時(shí),主要植根于高端智能手機(jī)的SLP(Substrate Like-PCB)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2022年的29億美元增長到2028年的36億美元。嵌入式Die這種新型層壓基板技術(shù)預(yù)計(jì)將增長到 2028 年,出貨量將超過 12 億顆,收入躍升至 9 億美元。同時(shí),新型基板核心材料 Glass Core 預(yù)示著先進(jìn)基板新時(shí)代的開始,重點(diǎn)關(guān)注人工智能和服務(wù)器領(lǐng)域的革命性應(yīng)用。先進(jìn)基板的材料和設(shè)備領(lǐng)域正在與需求、市場(chǎng)復(fù)雜性和最終客戶的發(fā)展保持同步。

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廠商擴(kuò)大產(chǎn)能以支持 AI 時(shí)代的 AP 增長


中國臺(tái)灣、日本和韓國這三個(gè)亞洲著名國家或地區(qū)處于先進(jìn) IC 載板制造的前沿,引領(lǐng)著行業(yè)發(fā)展的步伐。與此同時(shí),中國大陸正在以前所未有的投資激增積極擴(kuò)大其足跡。這凸顯了中國成為未來主導(dǎo)者的戰(zhàn)略意圖。


雖然亞洲地區(qū)的活動(dòng)最為活躍,但歐洲的 AT&S 計(jì)劃在未來幾年內(nèi)成為頂級(jí)基板廠商之一。相比之下,美國在該行業(yè)的地位相對(duì)較低。一個(gè)明顯的指標(biāo)是前 20 名中沒有任何一家美國基板供應(yīng)商,這凸顯了根據(jù)《芯片法案》和玻璃芯基板的到來,潛在的增長和投資領(lǐng)域。SLP市場(chǎng)主要由臺(tái)灣廠商主導(dǎo),包括ZD Tech、Compeq和Unimicron。然而,奧地利也不甘落后,奧特斯 (AT&S) 做出了顯著貢獻(xiàn),增強(qiáng)了歐洲在這一領(lǐng)域的影響力。新玩家不斷進(jìn)入市場(chǎng),人工智能應(yīng)用在復(fù)雜度和供給方面提出了更嚴(yán)格的要求。從技術(shù)上講,這些領(lǐng)域內(nèi)廣泛的技術(shù)凸顯了迫切的需求。標(biāo)準(zhǔn)化變得至關(guān)重要,特別是當(dāng)涉及到將有源芯片嵌入層壓基板以實(shí)現(xiàn)以功率為中心的應(yīng)用時(shí)。展望未來,人們對(duì)玻璃芯基板抱有強(qiáng)烈的期待。由于潛在的供應(yīng)鏈處于基礎(chǔ)階段,這條新的基板路徑有望改變基板制造行業(yè)。

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先進(jìn)基板通過采用玻璃來保持創(chuàng)新步伐


在不斷發(fā)展的先進(jìn) IC 載板市場(chǎng)中,存在著復(fù)雜性不斷提高的明確趨勢(shì)。這在基板面積的擴(kuò)大、層數(shù)的增加、實(shí)現(xiàn)更細(xì)間距的精度以及L/S比的降低方面表現(xiàn)得很明顯。通過采用創(chuàng)新的半加成工藝(包括 SAP、mSAP、pSAP 和 amSAP 等),實(shí)現(xiàn)此類進(jìn)步的道路變得更加順暢。5G 時(shí)代已經(jīng)到來,尤其是在高端智能手機(jī)領(lǐng)域。這不僅帶來了更快的速度,還促進(jìn)了 SLP 的廣泛采用。隨著智能手機(jī)成為組件的強(qiáng)大來源以及對(duì)更長電池壽命的不斷追求,當(dāng)務(wù)之急是明確的:采取行動(dòng)壓縮 PCB 占地面積。鏡頭轉(zhuǎn)向 ED 技術(shù),該行業(yè)正在見證顯著的演變。當(dāng)今的 ED 技術(shù)不再局限于單個(gè)嵌入式芯片,而是融合了多種嵌入式芯片。這些設(shè)置現(xiàn)在嵌入了多個(gè)有源芯片,甚至比以前更多,并輔以大量無源元件。GCS 技術(shù)的前景是巨大的。預(yù)計(jì)它將重新定義邊界,特別是在驅(qū)動(dòng)人工智能服務(wù)器和芯片等應(yīng)用方面。當(dāng)前的基板可能已經(jīng)勾勒出了競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境,但有了 GCS,這些輪廓將被克服。

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來源:內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察(ID:icbank)編譯自yole




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