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玻璃晶圓進軍MEMS和電子消費市場,將成為市場的有力推動者

據(jù)麥姆斯咨詢報道,隨著全球消費電子市場的穩(wěn)步增長,預計到2024年將達到15,000億美元,MEMS市場也將從中獲益。根據(jù)Yole在報告《MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2018版》所預測,截至2016年,MEMS和傳感器市場規(guī)模已達到132億美元,預計到2022年將達到255億美元,其中消費類MEMS市場占所有應用領域的50%以上。在各類市場中,MEMS技術一直在推動創(chuàng)新,滿足消費者需求。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、自動化、智能手機和便攜式電子產(chǎn)品的日益普及,都有助于推動消費電子產(chǎn)品市場的年增長率達到預期的8.6%,而其中MEMS技術起著至關重要的作用。

玻璃晶圓進軍MEMS和電子消費市場,將成為市場的有力推動者

  隨著消費電子市場的不斷發(fā)展,玻璃晶圓制造創(chuàng)新正持續(xù)推動MEMS技術的進步。MEMS晶圓級封裝會用到玻璃晶圓,因此玻璃晶圓也被用作消費電子產(chǎn)品的載體。玻璃晶圓制造具備一系列獨特的優(yōu)勢,因此成為了各個行業(yè)和應用的理想選擇。玻璃晶圓的優(yōu)勢如今玻璃晶圓越來越多地作為MEMS的技術組成,并作為其他電子產(chǎn)品中硅晶圓的替代襯底。MEMS傳感器即使在惡劣的環(huán)境中,也具有高度可靠性和長時間運行的完美表現(xiàn)。其中玻璃材料通常作為襯底載體用于MEMS封裝技術中。玻璃晶圓為這些敏感元件提供了強大保護,防止其被侵蝕或損壞。

  事實上,玻璃晶圓封裝技術在MEMS技術中已經(jīng)越來越普遍,因為玻璃材料相對于其它晶圓材料(如硅或陶瓷等)具有特殊的材料屬性。以下是玻璃晶圓封裝技術的關鍵性能,足以證明玻璃晶圓優(yōu)于硅襯底或陶瓷襯底。(1)玻璃是透明的,很容易識別鍵合缺陷。(2)玻璃材料允許使用臨時鍵合聚合物,這種聚合物在光學加工中需要透明襯底來進行鍵合和剝離。(3)玻璃可以承受高轉(zhuǎn)換溫度和低熱膨脹點,因此玻璃晶圓在受到結(jié)構和操作的應力時,仍然可以保持尺寸不變。(4)玻璃晶圓由強化玻璃組成,即使在高壓和高溫下安全性也很高。玻璃晶圓的常見應用玻璃晶圓在MEMS市場和消費電子應用中越來越受歡迎。

  在MEMS醫(yī)療應用中,玻璃晶圓通常被用作載體襯底。同時,玻璃晶圓也促進了醫(yī)療器械行業(yè)中的MEMS氣密外殼封裝技術的發(fā)展。在消費電子產(chǎn)品中,玻璃晶圓通常作為載體。而在使用半導體制造的電子器件市場中,玻璃晶圓由于其優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和耐化學性而經(jīng)常被用作襯底材料。玻璃載體能控制半導體工藝中的熱膨脹應力,減少或消除熱應力問題。同時,玻璃晶圓已經(jīng)被用于物聯(lián)網(wǎng)設備中的MEMS和傳感器。

  其他常見的應用包括LCD顯示器、觸控板,太陽能電池和電致發(fā)光顯示器等。玻璃晶圓的多功能性隨著MEMS和消費電子市場持續(xù)快速增長,玻璃晶圓制造成為該市場的有力推動者。創(chuàng)新的晶圓級封裝和其他玻璃晶圓應用正在被整合到MEMS和其他器件的開發(fā)中,我們將看到玻璃將在眾多應用和行業(yè)中被證明是一種更具優(yōu)勢的制造材料



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