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2018-2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)Yole Développement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場將超過57億美元,年復(fù)合成長率(CAGR)為27%,2.5D/3D TSV和晶圓級封裝技術(shù)中,消費市場是最大的貢獻者,市場比重超過65%。高效能運算(HPC)是立體構(gòu)裝技術(shù)的真正驅(qū)動力,并且將呈現(xiàn)高度成長到2023年,市場占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用將是主力。
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