11月8日上午，德國(guó)肖特全球玻璃基電路板高級(jí)經(jīng)理Dr. Ulrich Peuchert一行蒞臨邁科科技東莞生產(chǎn)基地（三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司）參觀交流，邁科科技總經(jīng)理王冬濱、研發(fā)總監(jiān)李文磊等領(lǐng)導(dǎo)參與接待和陪同交流。雙方就玻璃通孔技術(shù)(TGV)工藝、玻璃基板在先進(jìn)封裝和顯示方面的市場(chǎng)和應(yīng)用等展開廣泛深入的交流。

Dr. Ulrich Peuchert一行首先參觀了三疊紀(jì)公司展廳，在總經(jīng)理王冬濱一行的陪同和介紹下，來(lái)賓們對(duì)邁科科技創(chuàng)始人電子科大張繼華教授團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)業(yè)歷程、TGV工藝的先進(jìn)性和產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域等都有了深刻的了解，特別是邁科科技的核心技術(shù)TGV3.0率先突破超高深徑比通孔技術(shù)難題(最小通孔<7微米，深徑比＞50:1)和開發(fā)的適用于深孔填充的電鍍液和無(wú)空洞的深孔實(shí)心金屬化技術(shù)，引起來(lái)賓的極大的關(guān)注和肯定，隨后在會(huì)議室進(jìn)行了座談。

座談會(huì)上，雙方就肖特在玻璃基板方面的現(xiàn)狀和可提供的產(chǎn)品、關(guān)于邁科科技玻璃基電路板的結(jié)構(gòu)化和金屬化加工能力、玻璃基板在先進(jìn)封裝和顯示方面的市場(chǎng)和應(yīng)用以及相關(guān)應(yīng)用對(duì)玻璃的性能和指標(biāo)要求等方面進(jìn)行了交流討論。雙方對(duì)玻璃基板在封裝領(lǐng)域應(yīng)用的相關(guān)產(chǎn)品達(dá)成了合作意向。

邁科科技從2021年開始成為德國(guó)肖特UTG玻璃全球的戰(zhàn)略合作伙伴，雙方已有了深厚的合作基礎(chǔ)，德國(guó)肖特對(duì)邁科科技的產(chǎn)品進(jìn)行嚴(yán)格考核并獲得高度評(píng)價(jià)。本次參觀交流為雙方在玻璃基板在先進(jìn)封裝和顯示領(lǐng)域應(yīng)用把握新機(jī)遇、及時(shí)開展業(yè)務(wù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展提供了新思路和新指引，充分展現(xiàn)了德國(guó)肖特與邁科科技戰(zhàn)略合作的信心，更加堅(jiān)定了雙方攜手前行、共創(chuàng)共贏的決心！