1月18日-1月19日，第三屆科創(chuàng)中國(guó)·天府科技云服務(wù)大會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“科創(chuàng)會(huì)”）在四川省成都市天府國(guó)際會(huì)議中心舉行。邁科科技參展第三屆“科創(chuàng)會(huì)”九三學(xué)社四川省委的專屬展推區(qū)并攜三維集成轉(zhuǎn)接板等相關(guān)成果參加重大科創(chuàng)項(xiàng)目專場(chǎng)推介會(huì)，同時(shí)入選特別推薦優(yōu)質(zhì)科創(chuàng)項(xiàng)目。

本屆“科創(chuàng)會(huì)”創(chuàng)新以“市場(chǎng)需求主導(dǎo)+政府有效服務(wù)”方式，以推動(dòng)科技創(chuàng)新和科技成果轉(zhuǎn)化同時(shí)發(fā)力為目標(biāo)，廣泛開展科技供需精準(zhǔn)對(duì)接，共征集科創(chuàng)項(xiàng)目8700個(gè)，從中遴選出4670個(gè)優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目在會(huì)上集中推介。其中，待轉(zhuǎn)化的科技成果2430項(xiàng)、待推廣的高新技術(shù)1565項(xiàng)、待攻克的科技難題624項(xiàng)、金融創(chuàng)投產(chǎn)品51個(gè)（貸款產(chǎn)品43個(gè)、基金產(chǎn)品5個(gè)、保險(xiǎn)產(chǎn)品3個(gè)）。

邁科科技是電子科技大學(xué)成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、四川省“專精特新”中小企業(yè)、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目牽頭單位。在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔及填充技術(shù)，被鑒定為整體國(guó)際先進(jìn)，是國(guó)內(nèi)TGV技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。聚焦玻璃基三維集成基板、3D玻璃及Chiplet三維集成等先進(jìn)封裝領(lǐng)域解決方案，可為3D-SIP、集成無(wú)源器件IPD、折疊屏、Micro LED、微流控提供基板材料和集成技術(shù)，已建立起TGV三維封裝中試平臺(tái)（三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司），成為具有顯著特色和優(yōu)勢(shì)的先進(jìn)封裝基地。