近日，成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）獲千萬元級(jí)Pre-A+輪融資，投資方為毅達(dá)資本。本輪資金將主要用于增設(shè)TGV板級(jí)封裝試驗(yàn)線。

      2022年10月，邁科科技獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資，投資方包括四川院士科技創(chuàng)新股權(quán)投資引導(dǎo)基金、帝爾激光子公司顥遠(yuǎn)投資和一盞資本。目前已建立了晶圓級(jí)TGV中試生產(chǎn)線（三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司），實(shí)現(xiàn)從玻璃材料、3D微納結(jié)構(gòu)、超高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供系列化微結(jié)構(gòu)玻璃、IPD無源集成器件和三維封裝轉(zhuǎn)接板。獲批牽頭國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目《高深徑比玻璃通孔激光高效制造技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》（項(xiàng)目編號(hào)：2023YFB4606800），成為TGV方向技術(shù)倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。已和德國SCHOTT、水晶光電、錦藝新材等各行業(yè)龍頭企業(yè)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，已為國際國內(nèi)40余家企事業(yè)單位提供服務(wù)。

      2023年9月18日，英特爾宣布將推出基于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板開發(fā)的最先進(jìn)處理器，玻璃基板尺寸采用240*240mm，計(jì)劃于2026~2030年量產(chǎn)。隨著英特爾公開表明板級(jí)封裝的量產(chǎn)計(jì)劃，TGV行業(yè)的制程能力迫切需要從晶圓級(jí)擴(kuò)展至基板級(jí)，板級(jí)封裝比晶圓級(jí)封裝更利于實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化，規(guī)模更大、成本更低。為確保邁科科技在TGV領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)先地位，將在晶圓級(jí)中試線的基礎(chǔ)上再建設(shè)一條TGV板級(jí)封裝試驗(yàn)線，計(jì)劃產(chǎn)能20000 Pcs/年，以滿足客戶對(duì)大尺寸、低成本TGV產(chǎn)品的需求。

      2024年，邁科科技將在生產(chǎn)上充分釋放產(chǎn)能，折疊屏背板、原子鐘氣室、霧化器芯片及堆疊濾波器等產(chǎn)品變商品；在研發(fā)上向一“大”一“小”發(fā)展，“大”就是將TGV基板由晶圓級(jí)擴(kuò)展到面板級(jí)，“小”則是進(jìn)一步將亞10微米縮小到亞微米，突破通孔孔徑極限，擴(kuò)展更多應(yīng)用場(chǎng)景，持續(xù)領(lǐng)跑TGV技術(shù)；在管理上持續(xù)推進(jìn)現(xiàn)代企業(yè)制度，增強(qiáng)凝聚力和戰(zhàn)斗力，以更好地應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的變化和挑戰(zhàn)。邁科科技將進(jìn)一步整合資源進(jìn)行3D微結(jié)構(gòu)玻璃的量產(chǎn)線建設(shè)，為TGV三維封裝技術(shù)發(fā)展貢獻(xiàn)中國力量。