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成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”），一家專注于TGV（玻璃通孔）技術的創(chuàng)新型企業(yè)，近日成功獲得千萬元級Pre-A+輪融資，投資方為毅達資本。這筆資金將主要用于增設TGV板級封裝試驗線，以進一步推動公司的技術研發(fā)和產業(yè)化進程。

邁科科技自2017年成立以來，已經在TGV技術領域取得了顯著成就。公司在2022年獲得了數千萬元的Pre-A輪融資，并建立了晶圓級TGV中試生產線，實現(xiàn)了從玻璃材料到三維堆疊全工藝鏈的打通。此外，邁科科技還獲批牽頭國家重點研發(fā)計劃項目，成為TGV技術的倡導者與引領者。

隨著英特爾公布下一代先進封裝玻璃基板的量產計劃，TGV行業(yè)的制程能力正面臨從晶圓級向基板級的擴展需求。為滿足這一市場需求，邁科科技決定在現(xiàn)有晶圓級中試線的基礎上，增設TGV板級封裝試驗線，計劃產能達到每年20,000片，以滿足客戶對大尺寸、低成本TGV產品的需求。

展望未來，邁科科技在2024年的發(fā)展規(guī)劃中明確了三大方向：生產上充分釋放產能，將折疊屏背板、原子鐘氣室等產品推向市場；研發(fā)上追求“大”與“小”的突破，即將TGV基板從晶圓級擴展到面板級，并將通孔孔徑從亞10微米縮小到亞微米；管理上持續(xù)推進現(xiàn)代企業(yè)制度，提升凝聚力和市場競爭力。

值得一提的是，邁科科技提出的TGV 3.0技術，采用精準激光誘導和濕法工藝，實現(xiàn)了最小孔徑9微米、深徑比25:1的領先技術指標。這一技術在集成度上可媲美硅通孔（TSV）技術，同時在成本、性能方面具有顯著優(yōu)勢。該技術已在消費電子、通信、物聯(lián)網等多個領域實現(xiàn)了小批量應用，展現(xiàn)出廣闊的市場前景。

此外，邁科科技還在探索Mini LED背光市場，其第三代玻璃通孔技術已能夠提供無崩邊的Mini LED玻璃基板，有效解決了玻璃基板易碎的問題。目前，邁科科技已與中國電科、京東方等龍頭企業(yè)展開合作，預計年實現(xiàn)300%-400%的營收增長。

邁科科技的創(chuàng)始人張繼華教授帶領團隊從實驗室走向產業(yè)化，通過不斷的技術創(chuàng)新和產業(yè)升級，為推動我國泛集成電路產業(yè)的自立自強做出了重要貢獻。此次獲得千萬元級Pre-A+輪融資，無疑將為邁科科技的未來發(fā)展注入強大動力，助力公司在TGV技術領域持續(xù)領跑，成為三維封裝領域的“領頭羊”。

【項目概要】

1.成都邁科科技有限公司（邁科科技）近期獲得千萬元級Pre-A+輪融資，由毅達資本投資，資金將用于增設TGV板級封裝試驗線。

2.邁科科技在2022年已獲得數千萬元Pre-A輪融資，并建立了晶圓級TGV中試生產線，實現(xiàn)全工藝鏈拉通，獲批國家重點研發(fā)計劃項目，并與多家龍頭企業(yè)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

3.隨著英特爾公布下一代先進封裝玻璃基板的量產計劃，邁科科技在現(xiàn)有晶圓級中試線基礎上增設TGV板級封裝試驗線，以滿足市場對大尺寸、低成本TGV產品的需求。

4.邁科科技計劃于2024年實現(xiàn)產能釋放，推出折疊屏背板、原子鐘氣室等產品，并在研發(fā)上追求TGV基板由晶圓級擴展到面板級，同時縮小通孔孔徑至亞微米級別。

5.公司創(chuàng)始人張繼華教授帶領團隊實現(xiàn)技術從實驗室到產業(yè)化的轉化，并提出TGV 3.0技術，采用精準激光誘導和濕法工藝，達到世界領先水平，已在多個領域實現(xiàn)小批量應用。

6.邁科科技的TGV技術有望解決折疊屏手機中玻璃蓋板無法折疊的問題，并通過無崩邊通孔技術解決Mini LED背光市場中的玻璃基板易碎問題。

7.目前，邁科科技已為中國電科、京東方等龍頭企業(yè)供貨，并預計年實現(xiàn)300%-400%的營收增長。