來(lái)源：央視新聞客戶(hù)端

3月14日晚8點(diǎn)，央視新聞?lì)l道《東方時(shí)空》在特別策劃節(jié)目“新質(zhì)生產(chǎn)力在中國(guó) 探訪(fǎng)中國(guó)六大科創(chuàng)中心·粵港澳大灣區(qū)國(guó)際科創(chuàng)中心” 中，特別介紹了我司在東莞市集成電路創(chuàng)新中心孵化的三疊紀(jì)團(tuán)隊(duì)科研成果。公司創(chuàng)始人張繼華接受了記者的采訪(fǎng)。

三疊紀(jì)團(tuán)隊(duì)一直致力于在集成電路先進(jìn)封裝領(lǐng)域開(kāi)展前沿研究和創(chuàng)新。在充分依托東莞市集成電路創(chuàng)新平臺(tái)資源的基礎(chǔ)上，通過(guò)短短半年多時(shí)間，就搭建起了一個(gè)投資5000萬(wàn)的我國(guó)首個(gè)玻璃穿孔技術(shù)中試產(chǎn)線(xiàn)，并開(kāi)始給客戶(hù)提供小批量產(chǎn)品。

創(chuàng)始人張繼華表示：由平面集成到三維集成，新的集成方式，我們現(xiàn)在基本上跟國(guó)際上同步的。如果我們能夠抓住這一點(diǎn)，我覺(jué)得可能是換道超車(chē)的一個(gè)機(jī)遇。

芯片的內(nèi)部宛如一座超大型的高樓大廈，有上百億的小房間，這些小房間就是提前制作在上面的電路。傳統(tǒng)的三維封裝芯片，是以硅晶圓做封裝基板，工藝復(fù)雜且成本高，而三疊紀(jì)團(tuán)隊(duì)找到了全新的技術(shù)路線(xiàn)：玻璃基芯片。隨著技術(shù)的突破，三疊紀(jì)團(tuán)隊(duì)采用了一種全新的玻璃基三維封裝工藝，使用玻璃晶圓做樓板。為了實(shí)現(xiàn)玻璃板上電路之間的聯(lián)通，我司工程師們運(yùn)用了第三代“玻璃通孔技術(shù)”，在一個(gè)指甲蓋大小的玻璃晶圓上，均勻打上100萬(wàn)個(gè)孔，并用金屬填充，串聯(lián)起復(fù)雜的集成電路高樓大廈。不僅如此，還把玻璃晶圓芯片封裝成四層，擴(kuò)展單個(gè)芯片的集成能力。

創(chuàng)始人張繼華提到：這套工藝技術(shù)是一個(gè)相對(duì)新的技術(shù)，目前，我們團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)該說(shuō)是在國(guó)內(nèi)，第一臺(tái)演示樣機(jī)是我們攢出來(lái)的，這個(gè)產(chǎn)線(xiàn)目前設(shè)計(jì)的產(chǎn)能是每年8000片，其最大的意義在于把玻璃穿孔由技術(shù)變成了產(chǎn)品。

目前三疊紀(jì)的晶圓級(jí)TGV中試生產(chǎn)線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)從玻璃材料、3D微納結(jié)構(gòu)、超高深徑比通孔填充、表面布線(xiàn)和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供系列化微結(jié)構(gòu)玻璃、IPD無(wú)源集成器件和三維封裝轉(zhuǎn)接板。并獲批牽頭國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目《高深徑比玻璃通孔激光高效制造技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》（項(xiàng)目編號(hào)：2023YFB4606800），成為T(mén)GV方向技術(shù)倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。已和德國(guó)SCHOTT、水晶光電、錦藝新材等各行業(yè)龍頭企業(yè)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，已為國(guó)際國(guó)內(nèi)50余家企事業(yè)單位提供服務(wù)。

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