文章來(lái)源：東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

6月26日-28日，SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大舉行，覆蓋晶圓、封測(cè)、設(shè)計(jì)、芯片、檢測(cè)、先進(jìn)封裝及各工序環(huán)節(jié)零部件的815家展商亮相本屆展會(huì)。

東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)攜三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司、深圳市華拓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、東莞市同亞電子科技有限公司共三家會(huì)員單位參展。

三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司在展會(huì)上首次展示了由TGV 3.0工藝以及孔內(nèi)金屬化填充工藝制備而成的板級(jí)玻璃基封裝載板樣品，該展品或是國(guó)內(nèi)率先公開(kāi)發(fā)布的板級(jí)玻璃芯片產(chǎn)品，標(biāo)志著三疊紀(jì)在板級(jí)玻璃基封裝芯板領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。同時(shí)三疊紀(jì)還攜晶圓級(jí)玻璃基IPD射頻器件、玻璃基微流道芯片等標(biāo)志性產(chǎn)品出席展會(huì)，展示了在過(guò)去一年時(shí)間里基于TGV中試線(xiàn)的產(chǎn)業(yè)化成果。

      其中，此次率先公開(kāi)展出的板級(jí)玻璃基封裝載板樣品，載板厚度0.5mm，TGV孔徑為50μm，并已完成孔內(nèi)實(shí)心金屬化填充。三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司在已建成晶圓級(jí)玻璃基TGV中試生產(chǎn)線(xiàn)的基礎(chǔ)上，率先部署建設(shè)TGV板級(jí)玻璃基封裝試驗(yàn)線(xiàn)，在晶圓級(jí)10μm孔徑、50:1深徑比100%通孔鍍實(shí)的工藝基礎(chǔ)上，將TGV 3.0技術(shù)的領(lǐng)先技術(shù)拓展至板級(jí)封裝芯板領(lǐng)域，標(biāo)志著三疊紀(jì)持續(xù)領(lǐng)跑玻璃芯技術(shù)。

      同時(shí)，三疊紀(jì)將于7月份在東莞松山湖基地舉行板級(jí)玻璃基封裝載板實(shí)驗(yàn)線(xiàn)的投產(chǎn)儀式，線(xiàn)體設(shè)計(jì)基板尺寸為510*515mm，年產(chǎn)能20k片。此條板級(jí)玻璃基封裝載板試驗(yàn)線(xiàn)將引領(lǐng)國(guó)內(nèi)TGV行業(yè)步伐，為高端SiP和高算力芯片封裝新型顯示等領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)。