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7月19日，三疊紀（廣東）科技有限公司(以下簡稱“三疊紀”)TGV板級封裝線投產(chǎn)儀式在松山湖舉行。這是國內(nèi)首條TGV板級封裝線，三疊紀作為國內(nèi)目前唯一一家同時擁有玻璃基晶圓和板級封裝線的公司，將以“換道超車”托舉新質(zhì)生產(chǎn)力，助力半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

TGV中文譯為玻璃通孔，即穿過玻璃基板的垂直電氣互聯(lián)。TGV 以高品質(zhì)硼硅玻璃、石英玻璃為基材，通過種子層濺射、電鍍填充、化學機械平坦化、RDL再布線，bump工藝引出實現(xiàn)3D互聯(lián)。因此被視為下一代先進封裝集成的關鍵技術。

三疊紀的TGV板級封裝線產(chǎn)線作為國內(nèi)第一條TGV板級封裝全自動化生產(chǎn)線，高度集成搬運、傳輸、制造和檢測，年產(chǎn)3萬片510*515mm玻璃封裝基板。整條產(chǎn)線涉及關鍵設備包括高速激光誘導裝備，成孔效率5000孔/秒。此外還包括全自動化板級清洗設備、全自動AOI檢測儀和板級研磨拋光等重要設備，面向未來，TGV基板將廣泛應用于3D集成半導體封裝。

來自中建材玻璃新材料研究院的張沖說：“這標志著中國的TGV通孔玻璃技術達到國外領先世界一流水平。作為長期跟三疊紀公司合作的彭壽院士牽頭的玻璃團隊，我們希望提供性能更佳、更優(yōu)的玻璃通孔材料，共同促進TGV通孔玻璃技術進步和發(fā)展，促進東莞市半導體經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展�！�

當下，半導體產(chǎn)業(yè)逐步向集成化、堆疊化方向發(fā)展，蘇州科陽半導體有限公司代表邵長治介紹道，在2.5D和3D上，TGV和TSV轉(zhuǎn)接板的技術是其中的關鍵環(huán)節(jié)，“三疊紀現(xiàn)在所做的TGV，實際上是朝著三維堆疊這種玻璃的運用去做的，符合整個半導體技術的演進，在這個演進過程中，他們占據(jù)了一個比較重要的環(huán)節(jié)。”

據(jù)介紹，三疊紀（廣東）科技有限公司在已建成晶圓級玻璃基TGV中試生產(chǎn)線的基礎上，率先部署建設TGV板級玻璃基封裝試驗線，在晶圓級10μm孔徑、50:1深徑比100%通孔鍍實的工藝基礎上，將TGV3.0技術的領先技術拓展至板級封裝芯板領域，將引領國內(nèi)TGV行業(yè)步伐，為高端SiP和高算力芯片封裝、新型顯示等領域奠定基礎。