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“芯”潮澎湃!首屆“后摩爾時(shí)代”三維封裝基板技術(shù)研討會(huì)舉行

7月19日,新質(zhì)生產(chǎn)力·賦能“芯未來”暨首屆“后摩爾時(shí)代”三維封裝基板技術(shù)研討會(huì)在松山湖舉行。本次會(huì)議邀請(qǐng)TGV、TSV、TCV技術(shù)鏈從材料、設(shè)備到工藝的學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)界14名專家進(jìn)行了學(xué)術(shù)演講,以“新質(zhì)生產(chǎn)力,賦能芯未來”為主題,共探后摩爾時(shí)代三維封裝基板發(fā)展方向,代表企業(yè)分享實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)為半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)的新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展蓄勢(shì)向新。

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后摩爾時(shí)代微系統(tǒng)集成技術(shù)是一個(gè)新興的材料研究領(lǐng)域,各國研究幾乎同時(shí)起步,我國有機(jī)會(huì)在此領(lǐng)域取得重大突破性創(chuàng)新性成果,獲得非對(duì)稱競(jìng)爭(zhēng)能力。此次研討會(huì)即圍繞三維封裝基板的技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)協(xié)作開展探討,旨在后摩爾時(shí)代的行業(yè)更迭中尋求新的發(fā)展機(jī)遇與合作可能。

東莞市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)黨組成員、副局長鐘靖平出席本次交流會(huì)并致辭,他表示集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是東莞重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),東莞擁有完善的產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ),對(duì)產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)有強(qiáng)烈的需求。

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“2024年上半年東莞市外貿(mào)進(jìn)出口6375.1億元,同比增長3.4%,其中出口集成電路421.3億元,進(jìn)口集成電路1312億元,分別同比增長9.6%和18.18%,可見東莞市集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)東莞經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要性!蔽磥,東莞將一如既往地支持市集成電路創(chuàng)新中心建設(shè),支持市戰(zhàn)略科學(xué)家團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目專家團(tuán)隊(duì)落地發(fā)展,推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條式創(chuàng)新和生態(tài)化集群發(fā)展。

三疊紀(jì)(廣東)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“三疊紀(jì)”)總經(jīng)理王冬濱對(duì)前來參與活動(dòng)的專家學(xué)者、行業(yè)同仁表示了衷心的感謝,他介紹道,三疊紀(jì)立足后摩爾時(shí)代三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù),在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0,首次突破亞10微米通孔和填充技術(shù),被鑒定為整體國際先進(jìn),是國內(nèi)tvg技術(shù)的倡導(dǎo)者和引領(lǐng)者。目前,玻璃通孔技術(shù)是我國在集成電路領(lǐng)域跟發(fā)達(dá)國家“并跑”甚至“領(lǐng)跑”的重大機(jī)遇,他希望通過本次研討會(huì),營造可持續(xù)發(fā)展后摩爾時(shí)代三維封裝基板的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,期望打造后摩爾時(shí)代三維封裝基板產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,以“換道超車”托起新質(zhì)生產(chǎn)力,賦能“芯未來”,助力半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

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同日,三疊紀(jì)TGV板級(jí)封裝線投產(chǎn)儀式舉行。公司創(chuàng)始人、董事長張繼華對(duì)TGV晶圓級(jí)、板級(jí)中試生產(chǎn)線的建設(shè)背景,技術(shù)、工藝、設(shè)備先進(jìn)性等方面進(jìn)行介紹。據(jù)悉,三疊紀(jì)的TGV板級(jí)封裝線產(chǎn)線作為國內(nèi)第一條TGV板級(jí)封裝全自動(dòng)化生產(chǎn)線,高度集成搬運(yùn)、傳輸、制造和檢測(cè),年產(chǎn)3萬片510*515mm玻璃封裝基板。整條產(chǎn)線涉及關(guān)鍵設(shè)備包括高速激光誘導(dǎo)裝備,成孔效率5000孔/秒。此外還包括全自動(dòng)化板級(jí)清洗設(shè)備、全自動(dòng)AOI檢測(cè)儀和板級(jí)研磨拋光等重要設(shè)備,面向未來,TGV基板將廣泛應(yīng)用于3D集成半導(dǎo)體封裝。

來自中建材玻璃新材料研究院的張沖表示:“這標(biāo)志著中國的TGV通孔玻璃技術(shù)達(dá)到國外領(lǐng)先世界一流水平。作為長期跟三疊紀(jì)公司合作的彭壽院士牽頭的玻璃團(tuán)隊(duì),我們希望提供性能更佳、更優(yōu)的玻璃通孔材料,共同促進(jìn)TGV通孔玻璃技術(shù)進(jìn)步和發(fā)展,促進(jìn)東莞市半導(dǎo)體經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展!


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