2024年7月19日，邁科科技全資子公司三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司TGV板級封裝線投產(chǎn)儀式在廣東東莞松山湖舉行，這是國內(nèi)首條TGV板級封裝線。邁科科技已建成國內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢的先進(jìn)封裝基地，成為國際上唯一一家同時具備晶圓級和板級TGV生產(chǎn)能力的單位。

晶圓級TGV中試生產(chǎn)線實現(xiàn)從玻璃材料、3D微納結(jié)構(gòu)、超高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供系列化微結(jié)構(gòu)玻璃、IPD無源集成器件和三維封裝轉(zhuǎn)接板。板級TGV中試生產(chǎn)線高度集成搬運、傳輸、制造和檢測，年產(chǎn)3萬片510*515mm玻璃封裝基板。整條產(chǎn)線涉及關(guān)鍵設(shè)備包括高速激光誘導(dǎo)裝備、全自動化板級清洗設(shè)備、全自動AOI檢測儀和板級研磨拋光等重要設(shè)備，面向未來，TGV基板將廣泛應(yīng)用于3D集成半導(dǎo)體封裝基板、轉(zhuǎn)接板以及折疊屏、微流控等消費電子領(lǐng)域。

邁科科技在已建成晶圓級TGV中試生產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，率先部署建設(shè)TGV板級玻璃芯封裝工藝線，并基于晶圓級10μm孔徑、50:1深徑比100%通孔鍍實的工藝，將TGV3.0技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢拓展至板級封裝芯板領(lǐng)域，持續(xù)引領(lǐng)TGV行業(yè)步伐，支撐高端SiP和高算力芯片封裝、新型顯示等方向發(fā)展。本次融資和板級試驗線的建成，將為邁科科技保持領(lǐng)先優(yōu)勢、加速騰飛奠定資金和硬件基礎(chǔ)。

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毅達(dá)資本，成立于2014年，由老牌知名投資機構(gòu)——江蘇高科技投資集團(tuán)內(nèi)部混合所有制改革組建，在行業(yè)研究能力、資產(chǎn)管理規(guī)模、投資專業(yè)化程度等方面穩(wěn)居行業(yè)前列，是國內(nèi)最具影響力的創(chuàng)業(yè)投資機構(gòu)之一。

毅達(dá)資本投資基金包括專注于初創(chuàng)期項目的創(chuàng)新系列基金、專注于成長期項目的成長系列基金、專注于特定區(qū)域優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)項目的重點區(qū)域基金、專注于熱點行業(yè)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)投資基金、專注于投資境外項目的外幣基金以及專注于資產(chǎn)管理創(chuàng)新業(yè)務(wù)的地產(chǎn)投資和并購?fù)顿Y基金等。

基金產(chǎn)品覆蓋天使期、初創(chuàng)期、成長期、成熟期企業(yè)；投資領(lǐng)域包括清潔技術(shù)、健康產(chǎn)業(yè)、新材料、先進(jìn)制造、消費服務(wù)、文化產(chǎn)業(yè)和TMT行業(yè)。

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