（7月19日，三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司TGV板級(jí)封裝線投產(chǎn)儀式在東莞松山湖舉行。）

國(guó)內(nèi)首條TGV板級(jí)封裝線投產(chǎn)

當(dāng)前，玻璃通孔技術(shù)已經(jīng)推進(jìn)到第三代。所謂玻璃通孔技術(shù)，可以簡(jiǎn)單理解為在玻璃上精細(xì)打孔、填充和上下互連。“這個(gè)孔的直徑最小能到7微米，大致相當(dāng)于頭發(fā)的十分之一。也就是說(shuō)，我們能在一塊指甲蓋那么大的地方打100萬(wàn)個(gè)一模一樣、按規(guī)則排列的孔，再用金屬銅填充、進(jìn)行布線和堆疊。這樣一加工，玻璃還是玻璃，但是它已經(jīng)變成具有復(fù)雜功能的電子材料了�！睆埨^華說(shuō)。

以算力芯片封裝中封裝基板為例，張繼華主導(dǎo)研發(fā)的TGV3.0玻璃微加工技術(shù)，用玻璃芯板替代傳統(tǒng)BT芯板，不僅大幅提高通孔密度和布線精度，而且具有更好的介電性能、耐溫特性和與芯片的熱匹配性能。

目前，這一技術(shù)已吸引英特爾、三星、蘋果等科技巨頭入場(chǎng)。來(lái)到東莞，張繼華希望通過(guò)該技術(shù)的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，引領(lǐng)一個(gè)集成電路行業(yè)的新時(shí)代。

“廣東大力打造集成電路第三極的政策和產(chǎn)業(yè)配套，這對(duì)企業(yè)而言非常重要。還有一個(gè)原因，我們很多客戶都在珠三角區(qū)域，為了能更加全面布局國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，三疊紀(jì)便在東莞應(yīng)運(yùn)而生�！睆埨^華告訴南方財(cái)經(jīng)全媒體記者。

擺在創(chuàng)業(yè)路上的第一道坎，是如何將實(shí)驗(yàn)室里概念驗(yàn)證成熟的技術(shù)全面產(chǎn)業(yè)化，再讓其成為商品。這和做科研有很大區(qū)別，需要思考更多的是具體應(yīng)用場(chǎng)景和產(chǎn)品良率，這其實(shí)是做開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品的思維。

張繼華坦言，自己創(chuàng)業(yè)實(shí)際上一直在邊學(xué)習(xí)邊摸索，首先要讓自己在科研思維基礎(chǔ)上更多融入產(chǎn)品思維、市場(chǎng)思維�！斑@非常難，別人踩過(guò)的坑，我們或許一樣要踩”。

張繼華帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)先從產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)開(kāi)始突破�！拔覀兪菄�(guó)內(nèi)率先開(kāi)展TGV技術(shù)的企業(yè)，包括第一臺(tái)TGV3.0生產(chǎn)設(shè)備�！睆埨^華說(shuō)。不過(guò)，想要在玻璃上打小而圓整，并無(wú)崩邊、無(wú)裂紋、垂直的小孔是非常難，填孔也沒(méi)想象當(dāng)中簡(jiǎn)單。因此，除把孔徑繼續(xù)做小外，張繼華和團(tuán)隊(duì)成員還在位置精度、內(nèi)壁粗糙度、生產(chǎn)效率等領(lǐng)域，同樣想了很多辦法。

2022年中，三疊紀(jì)開(kāi)發(fā)出深徑比50:1的通孔實(shí)心銅填充技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)每平方厘米約100萬(wàn)孔的超高密度垂直互連，通孔良率超99.9%，并且實(shí)現(xiàn)了4層玻璃基板的三維堆疊。

今年7月，三疊紀(jì)TGV板級(jí)封裝線在東莞投產(chǎn)。中建材玻璃新材料研究院的張沖認(rèn)為，這標(biāo)志著中國(guó)的TGV通孔玻璃技術(shù)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先世界一流水平。

“到目前為止，我們已經(jīng)完成將近3000萬(wàn)的營(yíng)收。年底大概可以達(dá)到4000萬(wàn)—5000萬(wàn)，這一數(shù)字跟去年相比，將近有10倍增長(zhǎng)。樂(lè)觀估計(jì)，明年?duì)I收會(huì)在1億元到2個(gè)億區(qū)間�！睆埨^華表示。

重新定義先進(jìn)封裝

就全球而言，芯片制程迭代一直遵循摩爾定律。但2015年后，芯片制程發(fā)展進(jìn)入瓶頸期，芯片產(chǎn)業(yè)開(kāi)始邁入后摩爾時(shí)代。目前，先進(jìn)封裝已經(jīng)成為后摩爾時(shí)代集成電路技術(shù)發(fā)展的一條重要路徑。

張繼華介紹，現(xiàn)在先進(jìn)封裝在整個(gè)集成電路行業(yè)，占比份額很高，市場(chǎng)巨大。據(jù)Yole咨詢公司分析，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到652億美元。其技術(shù)路線暫時(shí)分為兩大類型：XY平面延伸及Z軸垂直堆疊。而作為一種可能替代硅基和有機(jī)轉(zhuǎn)接板的材料，TGV轉(zhuǎn)接板將給后者路線帶來(lái)極大提升。

三疊紀(jì)一直主力開(kāi)發(fā)玻璃基三維集成基板、3D微結(jié)構(gòu)玻璃及Chiplet三維集成等先進(jìn)封裝領(lǐng)域解決方案，支撐了新一代顯示、通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、軍事電子等應(yīng)用。

今年以來(lái)，在晶圓級(jí)10μm孔徑、50:1深徑比通孔鍍實(shí)的工藝基礎(chǔ)上，三疊紀(jì)將TGV3.0技術(shù)的領(lǐng)先技術(shù)拓展至板級(jí)封裝芯板領(lǐng)域，繼而為高端SiP和高算力芯片封裝奠定基礎(chǔ)。

“未來(lái)5年，我們先進(jìn)封裝基板方面會(huì)開(kāi)始成熟放量，希望基于前期的研發(fā)優(yōu)勢(shì)，能夠真正成為玻璃通孔技術(shù)細(xì)分行業(yè)的‘領(lǐng)頭羊’�！睆埨^華談道。

但張繼華也表示，目前市場(chǎng)需求還沒(méi)有充分釋放�！捌鋵�(shí)很多封裝頭部企業(yè)也在觀望或驗(yàn)證。對(duì)我們而言，企業(yè)前期肯定是先突破關(guān)鍵技術(shù)，把基礎(chǔ)打牢，之后才能考慮較大投入來(lái)建立量產(chǎn)線”。

發(fā)展至今，三疊紀(jì)盡管技術(shù)突破的速度很快并保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，但在人才、資金、市場(chǎng)幾個(gè)方面還面臨著挑戰(zhàn)。張繼華坦言，要真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，企業(yè)不論在管理上，還是設(shè)備、資金上，都需要實(shí)現(xiàn)跨越。

而當(dāng)前，國(guó)際上圍繞先進(jìn)封裝兩種技術(shù)路線的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，后來(lái)者居上情況并非不可能發(fā)生。對(duì)此，張繼華也有著自己的認(rèn)知。

“我們還是會(huì)相對(duì)穩(wěn)扎穩(wěn)打一點(diǎn)。前期實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)在的中試線，我們大概投入了一個(gè)億，再往下可能需要10億甚至幾十億的投入。但是目前我們還是想把技術(shù)進(jìn)一步夯實(shí)，把應(yīng)用逐步推開(kāi)，中試是繞不開(kāi)的坎。”張繼華說(shuō)。

采訪最后，南方財(cái)經(jīng)全媒體記者向張繼華拋出一個(gè)問(wèn)題：是否擔(dān)心行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)，在資本和政策加持下，對(duì)三疊紀(jì)構(gòu)成挑戰(zhàn)？張繼華回應(yīng)：“這也是我們比較擔(dān)心的事情，但是短期要超越我們，我想可能沒(méi)有那么容易，所以不用過(guò)分擔(dān)心�！�

在他看來(lái)，現(xiàn)階段不管資本如何砸錢，硬科技這個(gè)賽道仍舊需要一個(gè)長(zhǎng)期的技術(shù)積累過(guò)程。如果步子邁得太大，無(wú)論技術(shù)成熟度還是市場(chǎng)接受度都很難跟上；但走得太慢，有可能別人會(huì)超車�！八�以，科技公司一定要在兩者之間尋找平衡點(diǎn)�！睆埨^華說(shuō)。