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代表國家水平!邁科科技獲批國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目
2022年1月,科技部印發(fā)《關(guān)于營造更好環(huán)境支持科技型中小企業(yè)研發(fā)的通知》,在國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重點(diǎn)專項(xiàng)中,單列一定預(yù)算資助科技型中小企業(yè)研發(fā)活動,精準(zhǔn)支持具備條件的科技型中小企業(yè)承擔(dān)國家科技任務(wù),開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān),引導(dǎo)創(chuàng)新要素向企業(yè)聚集,加快培養(yǎng)一批研發(fā)能力強(qiáng)、技術(shù)水平高、科技人才密集、能夠形成核心技術(shù)產(chǎn)品等“四科”特征明顯的科技型中小企業(yè)。 本項(xiàng)目針對集成電路三維封裝對高深徑比玻璃通孔高效制造技術(shù)的迫切需求,開展高深徑比TGV激光高效制造技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化研究,推動我國集成電路從片面追求特征線寬向系統(tǒng)集成發(fā)展,平衡和縮小制造代差,為我國集成電路封裝技術(shù)換道超車奠定設(shè)備和技術(shù)基礎(chǔ)。 邁科科技是電子科技大學(xué)成果轉(zhuǎn)化企業(yè),國家高新技術(shù)企業(yè)、四川省“專精特新”中小企業(yè)、國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目牽頭單位。在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0,首次突破亞10微米通孔及填充技術(shù),被鑒定為整體國際先進(jìn),是國內(nèi)TGV技術(shù)的倡導(dǎo)者與引領(lǐng)者。聚焦玻璃基三維集成基板、3D玻璃及Chiplet三維集成等先進(jìn)封裝領(lǐng)域解決方案,可為3D-SIP、集成無源器件IPD、折疊屏、Micro LED、微流控提供基板材料和集成技術(shù),已建立起TGV三維封裝中試平臺(三疊紀(jì)(廣東)科技有限公司),成為具有顯著特色和優(yōu)勢的先進(jìn)封裝基地。 |