|
高新技術(shù)企業(yè) | 邁科科技獲千萬元級Pre-A+輪融資！來源于成都高新區(qū)融媒體中心，文內(nèi)信息僅為提供分享交流渠道 近日 成都高新區(qū)高新技術(shù)企業(yè) 成都邁科科技有限公司 （以下簡稱“邁科科技”） 宣布獲得千萬元級Pre-A+輪融資 投資方為毅達資本 本輪資金將主要用于 增設(shè)TGV板級封裝試驗線
關(guān)于成都邁科科技有限公司 于2017年在成都高新西區(qū)成立，是電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國家重點實驗室成果轉(zhuǎn)化企業(yè)。公司立足三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)，依托在玻璃通孔（TGV）技術(shù)和無源集成（IPD）技術(shù)方向的領(lǐng)先優(yōu)勢，發(fā)展成一家以TGV、IPD技術(shù)服務(wù)和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)為主的“硬科技”企業(yè)。 2022年10月，邁科科技獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資，投資方包括四川院士科技創(chuàng)新股權(quán)投資引導(dǎo)基金、帝爾激光子公司顥遠投資和一盞資本。公司目前已建立了晶圓級玻璃通孔 (TGV)中試生產(chǎn)線（三疊紀（廣東）科技有限公司），實現(xiàn)從玻璃材料、3D微納結(jié)構(gòu)、超高深徑比通孔填充、表面布線和多層堆疊全工藝鏈拉通，可批量提供系列化微結(jié)構(gòu)玻璃、IPD無源集成器件和三維封裝轉(zhuǎn)接板。其研發(fā)團隊承擔(dān)了多項國家、省部級重大科研項目，先后獲得全國創(chuàng)新爭先獎牌、國家技術(shù)發(fā)明獎、四川省技術(shù)發(fā)明獎等。 玻璃通孔（TGV,Through Glass Via） 是穿過玻璃基板的垂直電氣互連。與硅通孔（TSV,Through Silicon Via）相對應(yīng)，TGV作為一種可能替代硅基板的材料技術(shù)，被認為是下一代三維集成的關(guān)鍵技術(shù)。 與硅基板相比，玻璃通孔互連技術(shù)具有優(yōu)良的高頻電學(xué)特性、大尺寸超薄玻璃基板成本低、工藝流程簡單、機械穩(wěn)定性強等優(yōu)勢，可應(yīng)用于2.5D/3D晶圓級封裝、芯片堆疊、MEMS傳感器和半導(dǎo)體器件的3D集成、射頻元件和模塊、CMOS 圖像傳感器 (CIS)、汽車射頻和攝像頭模塊�；诖耍Ａǹ兹S互連技術(shù)成為當(dāng)前先進封裝的研究熱點。 英特爾一直是玻璃基板領(lǐng)域的探索引領(lǐng)者，2023年9月18日，英特爾宣布將推出基于下一代先進封裝的玻璃基板開發(fā)的最先進處理器，玻璃基板尺寸采用240*240mm，計劃于2026~2030年量產(chǎn)。 隨著英特爾公開表明板級封裝的量產(chǎn)計劃，TGV行業(yè)的制程能力迫切需要從晶圓級擴展至基板級，板級封裝比晶圓級封裝更利于實現(xiàn)量產(chǎn)化，規(guī)模更大、成本更低。 為確保邁科科技在TGV領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)先地位，將在晶圓級中試線的基礎(chǔ)上再建設(shè)一條TGV板級封裝試驗線，計劃產(chǎn)能20000片/年，以滿足客戶對大尺寸、低成本TGV產(chǎn)品的需求。 ——邁科科技總經(jīng)理王冬濱 2024年，邁科科技將在生產(chǎn)上充分釋放產(chǎn)能，讓折疊屏背板、原子鐘氣室、霧化器芯片及堆疊濾波器等產(chǎn)品變商品；在研發(fā)上向’一大一小’發(fā)展，‘大’是將TGV基板由晶圓級擴展到面板級，‘小’則是進一步將通孔孔徑從亞10微米縮小到亞微米，突破孔徑極限，擴展更多應(yīng)用場景，持續(xù)領(lǐng)跑TGV技術(shù)。邁科科技將進一步整合資源進行3D微結(jié)構(gòu)玻璃的量產(chǎn)線建設(shè)，為TGV三維封裝技術(shù)發(fā)展貢獻中國力量。 來源 | 成都高新區(qū)融媒體中心 |
